北斗收发芯片TM0558

 TM0558北斗RDSS 四合一模块
一、概述
TM0558 集成了北斗一代射频收发芯片BN622、5W功放芯片BN161P，以及基带芯片和LNA 电路，通过外接SIM卡和无源天线即可实现北斗一号的短报文通信功能和定位功能。
低噪放电路可对RX端口输入的射频信号进行滤波及放大，客户无需外置LNA 及滤波器，直接通过RX端口连接无源天线即可接收RDSS信号；功放电路可提供最大5W发射功率；支持2.1 协议（定位总站2011-8）兼容4.0协议（总参测绘局2007-4）。
采用邮票孔的表贴封装，集成度高，功耗低（待机功耗0.65w），同等设计应用条件下该模块已经做到业界领先的外形尺寸38mm×38mm×3.5mm，并且其内置相关电源转换电路，外部仅需单独+5v供电即可，极大的降低了系统集成时对布局面积的要求。非常适合小型化手持终端、个人佩戴终端以及高集成度系统内置应用的场景。
 
二、 特性
u  RDSS 短报文通信；
u  RDSS 发射功率5W；
u  待机功耗≤0.65W；
u  发射瞬间功耗≤15W；
u  RDSS 接收灵敏度≤-127.6dBm；
u   尺寸38mm×38mm×3.5mm；
 
三、应用领域
1）测绘、电信、水利、渔业；
2） 交通运输；
3）森林防火、减灾救灾；
4）公共安全等其他领域。
 
四、射频性能参数
 
 

参数	描述	性能指标
接收指标	接收通道频率	2491.75±4.08MHz
	灵敏度	-127.6dBm
	误码率	≤1×10-5
	通道数	10
发射指标	发射通道频率	1615.68±4.08MHz
	输出功率	≥36dBm
	相位误差	≤3°
	I/Q offset	≥30dBc
通信/定位	成功率	≥99%(1)
	定位精度	20m或100m(2)
首次定位时间 TTFF	冷启动首捕	≤2s
	失锁重捕获	≤1s
待机功耗		0.65W

注1：信号状况良好。
注2：有标校站区域定位精度20M，无标校站区域定位精度100M。
 
 五、电气特性
 
 

参数类别		典型值
组件工作电压	VCC	+3.3V～+5.5V
功放工作电压	VCC_PA	5.0V（典型值）
待机功耗	RDSS 接收	≤0.65W
RDSS 发射瞬间功耗	VCC_PA	≤15W (峰值电流3A)

 
六、 环境适应性
u  工作温度：-40℃～+85℃⁽¹⁾
u  储存温度：-40℃～+85℃
u  湿度：95%（温度+45℃）
注1：模组工作温度，不包括SIM卡。
 
七、 可靠性特性
       本模块部分机械可靠性测试条件：
 

测试项目	测试条件	测试标准
随机振动	频率范围：5-20Hz，PSD:1.0m2/s3; 频率范围：20-200Hz，-3dB/oct; 3 个轴向,每个轴向1 小时.	IEC 68-2-6
冲击试验	半正弦波冲击 加速度:20g 冲击时间: 11ms 6个轴向，每个轴向冲击一次 (±x, y and z)	TIA/EIA 603 3.3.5 GB/T 15844.2.4.1
温度冲击	低温：-40°C ±2°C 高温：+85°C±2°C 温度变更时间：小于30 秒 测试持续时间：2小时 循环次数：100	IEC 68-2-14Na ETS 300019-2-7
交变湿热	高温：55℃±2℃ 低温：+25℃±2℃ 湿度：95% 循环测试：4 测试持续时间：12h+12h	IEC 68-2-30Db
低温工作	温度： -20±2℃ 测试持续时间：48h	IEC 68-2-1Ab
高温工作	温度： +65±2℃ 测试持续时间：48h	IEC 68-2-2Bb
低温存储	温度： -60±2℃ 测试持续时间：24h	IEC 68-2-1Ab
高温存储	温度： 90±2℃ 测试持续时间：24h	IEC 68-2-2Bb
盐雾测试	温度：35℃ Nacl溶液浓度：5%+/-1% 喷雾时间：48h 稳定时间：16h	IEC 68-2-11

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
八、硬件接口定义
 

Pin脚序号	Pin脚定义	I/O 类型	说明
1	GND	Ground	地
2	TX_OUT	O	射频发射端口，连接无源天线
3	GND	Ground	地
4	GND	Ground	地
5	IC_SCLK	I	SIM卡接口，LVTTL电平
6	IC_SD	I/O
7	IC_SRSTN	I
8	IC_VCC	I
9	GND	Ground	地
10	RESET	I	复位引脚，默认NC，如需外部提供，低电平有效
11	GND	Ground	地
12	TX1	O	串口发送，LVTTL电平，默认波特率115200
13	RX1	I	串口接收，LVTTL电平，默认波特率115200
14	TX0	O	串口发送，LVTTL电平，默认波特率115200
15	RX0	I	串口接收，LVTTL电平，默认波特率115200
16	GND	Ground	地
17	RX_IN	I	射频接收端口，连接无源天线
18	GND	Ground	地
19	GND	Ground	地
20	GND	Ground	地
21	GPIO2	N/C	保留
22	GND	Ground	地
23	GND	Ground	地
24	1PPS	O	秒脉冲
25	GPIO0	N/C	保留
26	GPIO1	N/C	保留
27	GND	Ground	地
28	GND	Ground	地
29	GND	Ground	地
30	VCC_PA	Power	PA电源+5V～+5.5V
31	VCC_PA	Power	PA电源+5V～+5.5V
32	VCC_PA	Power	PA电源+5V～+5.5V
33	GND	Ground	地
34	EN	I	电源使能口，高电平有效，1.8V＜VIH≤VCC，VIL＜0.4V
35	GND	Ground	地
36	VCC	Power	电源+3.3V～+5.5V

 
 
九、生产条件（回流焊或其他高温流程）
本产品采用托盘包装，但是未以真空密封袋的形式出货，所以生产制程要求如下：
进行回流焊或其他高温流程之前进行烘烤，烘烤条件：125℃±5℃@48H。
焊接回流曲线：
     注意：钢网厚度推荐≥0.2mm，为避免模块反复受热损坏，建议PCB先贴片回流不含本模块的一面，最后再贴片回流含本模块的面。
 

Profile Feature	Pb-Free Assembly
Average Ramp-up Rate (Tsmax to tP)	3℃/second max.
-Temperature Min (Tsmin) -Temperature Max (Tsmax) -Temperature Max (Tsmin-Tsmax)	150℃ 200℃ 60-120 seconds
Time maintained above: -Temperature (TSL) -Time (TL)	217℃ 60-150 seconds
Peak-classification Temperature (tP)*	260+0/-5℃①
Time within 5℃of actual Peak Temperature (tP)	30 seconds②
Ramp-Down Rate	6℃/second max.
Time 25℃ to Peak Temperature	8 minutes max.
①Tolerance for peak profile temperature (tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum. ②Tolerance for time at peak profile temperature (tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum.

 
 
注意事项
Ø  严格按照“电气特性”中的电压范围供电，切勿过压，否则会烧毁模组；
Ø  电源走线足够宽，保证能通过发射瞬间所需的大电流；
Ø  射频管脚RX_IN和TX_OUT的走线需要进行50Ω的阻抗匹配，走线不可以走直角或锐角，尽量不要更换信号层，连接线下面相邻层最好有完整的地平面；
Ø  选择质量可靠的无源天线，注意天线的收发方向向南，将天线置于无明显遮挡的户外应用，并确保环境无明显干扰；
Ø  若串口数据收发不正常，请检查串口号是否匹配、波特率设置是否正确、TX及RX是否交叉。